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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。IC（ASIC）:是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10～100个之间，或元器件数在100～1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10～10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10～10之间；特大规模集成电路的元器件数在10～10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
（3）信号注入:通过注入信号源检测电路板的响应是否正常。2. 维修方法 （1）更换元件:如果某个元件损坏，可以更换相应的元件。 （2）修复焊点:如果焊点脱落或断裂，可以重新焊接。
（3）清洁电路板:如果电路板污染严重，可以清洁并重新涂覆保护层。
线路板主要由过孔、接插件、安装孔、电气边界、元器件、焊盘、填充、导线等部分组成。
线路板的名称有:陶瓷pcb板，超薄线路板，厚铜PCB板，PCB电路板，PCB线路板，铝基板，高频PCB板，氮化铝陶瓷电路板，阻抗PCB板，PCB，超薄线路板，陶瓷电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。PCB中文名叫“印刷线路板”，是很重要的电子部件，是电子元器件的承载体，是电子元器件电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制作的，也被称为“印刷”线路板。 PCB板的作用:可以提供集成电路等各种电子元件固定、装配的机械支撑。2.实现集成线路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电缘。 3.提供所要求的电气特性，如特性阻抗等