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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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相较于锡膏印刷制程与元件贴装制程的可视化，回流焊制程的不可视使得业界同仁只能从炉后焊接结果推测焊接过程并优化参数来获得想要的效果。业界为此开发了回流焊仿真系统，可以模拟产品生产过程中的温度变化并观察焊接过程。为更加准确的观察实际生产过程中的焊接细节，行业还开发出高温摄影系统，该系统跟随实际产品进入回流焊炉，将产品进入炉膛内的过程变化均录像保存，以供后期观察、分析使用。为获得理想的焊点，业界还开发出真空回流焊、真空汽相焊、真空炉、增压炉、立体炉、隧道炉等设备，且听笔者细细道来。
综上所述，当前贴片机行情呈现出市场规模持续增长、技术不断进步、市场竞争激烈以及发展机遇广阔等特点。未来随着智能制造和工业4.0的深入发展以及新兴应用领域的不断涌现，贴片机行业有望继续保持稳定增长态势。 贴片机在手机制造行业中，是连接设计与实际生产的桥梁，其重要性不言而喻。随着智能手机功能的日益和消费者对品质要求的不断提升，手机电路板上的元器件数量急剧增加，且对贴装的精度和速度提出了更高的要求。此时，贴片机凭借其高度自动化的作业流程和精细的控制系统，能够迅速而准确地完成手机电路板上的元器件贴装工作，大地提高了生产效率，缩短了产品上市周期。同时，贴片机还能有效减少人为操作带来的误差，提升产品质量，确保每一部手机达到严格的标准和消费者的期望。因此，对于手机制造商而言，拥有的贴片机设备是保持竞争优势、实现持续发展的关键所在。
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