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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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焊接作业中应通风，空气污染，排烟筒应通向窗户外面，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。 3、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 4、为确保人身，操作人员把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。 5、不可随意设置回流焊的温区及速度。 中文名称回流焊外文名称 Reflow soldering 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。二、回流焊的工艺要求
中文名:贴片机外文名:Surface Mount System别名:“贴装机”、“表面贴装系统”、拾放机分类:手动、半自动和全自动品牌:YAMAHA雅马哈(日本)等应用:SMT的生产线贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。2、分为手动和全自动两种。
回流焊使用氮气有以下优点:1. 减少氧化:在焊接过程中，焊点和焊盘会暴露在空气中，易受氧化影响。使用氮气可以减少氧气的存在，从而减少焊点和焊盘的氧化，提高焊接质量和性。 2. 焊接不良:在焊接过程中，如果焊点或焊盘表面存在污染或氧化，可能会导致焊接不良。使用氮气可以减少这些问题的发生，从而提高焊接质量和性。 3. 提高焊接速度:使用氮气可以在焊接过程中提高温度，从而加快焊接速度，提高生产效率。