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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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CNC（数控系统）:现代数控系统是采用微处理器或微机的数控系统，由事先存放在存储器里系统程序（软件）来实现控制逻辑，实现部分或数控功能，并通过接口与外围设备进行联接，称为计算机数控，简称CNC系统。数控机床是以数控系统为代表的新技术对传统机械制造产业的渗透形成的机电一体化产品；其技术范围复盖很多领域:（1）机械制造技术；（2）信息处理、加工、传输技术；（3）自动控制技术；（4）伺服驱动技术；（5）传感器技术；（6）软件技术等。
7、相邻温区串温评估设备的串温特性，一般是将相邻温区温差设置到设备的限值，如第2区与第3区温差30°C, 第8区与第9区温差50°C, 用悬空线测定温度曲线，观察相邻温区间是否存在串温现象。 所谓串温现象，就是相邻温区间存在温度差，如一区170°C, 下一区210°C, 如果炉子防串温能力差，170°C的温区温度可能变成了190°C, 210°C的温区变成了200°C, 本质上是设备的热风均匀性与回风系统能力不足。
16、炉膛表面温度 设备表面温度是炉子隔热能力的直接体现，也是设备能耗的关键之一。SMT车间使用空调消耗电能保持车间恒温，如果设备表面温度很高，意味着Reflow消耗电能对车间加热。这种内耗会增加企业运营成本，直观的就是增加电费而企业不自知。不可谓不可怕。行业基本管制标准是，设备正常工作，人员手摸设备表面（高温区）不得有明显烫手的感觉。 17、实时监控系统Reflow设备实时监控系统是信息化工厂的基础，是汽车电子产品生产的标配。实时监控系统可以记录设备每分每秒的工作状况以备品质追踪所用。同时可以主动知会生产技术人员，避免设备性能漂移而不自知。