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结构特点锡膏印刷机Z轴的提升机构。Z-Place印刷机的Z轴平台采用双底座，且两侧装有双滑轨升降机构。就是这样的双底平台能够平滑的支撑。保证平台的升降稳定。用来提升和下降的杆子安装在滑轮的中间，对更平滑的提升有保护作用，从而在很大程度上提高了锡膏印刷机的寿命。锡膏印刷机PCB板的输送和定位结构该印刷机还安装了精细的PCB传输控制系统。这一系统有助于锡膏印刷机更好地工作，更准确地进行定位。
锡膏印刷机的复合驱动刮刀头采用前后刮片压力单独的气缸控制。刮板和钢网的压力相等，等于缸体的压力，并且压力大小可以调节。汽缸控制刮刀压力，可有效保护钢网和刮刀。马达控制刮刀和钢网分离，分离速度和距离可随意调整。锡膏印刷机高清晰图象系统该机采用了较为好的的图像处理软件，能有效地消除因反光引起的图像不清晰，提高了图像识别的度，并具有 较高的定位度。 锡膏印刷机采用同轴光光源，更好地保证图象清晰。锡膏印刷机的照相机X,Y轴移动采用的是较高精度的复合驱动方式。 照相机均采用X、Y轴双轨同时运转，较大地提高了印刷锡膏的平稳性和使用寿命。
工控机与计算机的区别工控机与计算机工作原理上是一样的，但在实际的应用中，两者并不能互为替代，只是因为使用方向不同，在结构与性能方面的优化也相应发生了变化。一般的计算机大多为民用级，对物理环境的要求也不高，工控机IPC普遍应用于环境相对恶劣的场景，对书库的要求也更高，所以工控机IPC通常会具有加固、防尘、防潮、防腐蚀、防辐射等设计。与普通计算机相比，工控机具有性高、实时性好、环境适应能力强、输入输出模板等特点。
7、相邻温区串温评估设备的串温特性，一般是将相邻温区温差设置到设备的限值，如第2区与第3区温差30°C, 第8区与第9区温差50°C, 用悬空线测定温度曲线，观察相邻温区间是否存在串温现象。 所谓串温现象，就是相邻温区间存在温度差，如一区170°C, 下一区210°C, 如果炉子防串温能力差，170°C的温区温度可能变成了190°C, 210°C的温区变成了200°C, 本质上是设备的热风均匀性与回风系统能力不足。
按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。传送带的连续2块板之间的距离不低于10mm。5、将回流焊输送带宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，检查待加工材料批号及相关技术要求。 6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点圆滑光亮，线路板焊盘上锡；焊接不良的线路重过，二次重过须在冷却后进行7、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，立即通知技术员处理。8、测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板一起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度，即为该回流焊机的温度曲线的原始。9、将已焊好的板按单号、名称等分类放好。以防混料产生不良。1、操作过程中不要触碰网带，不要让水或油渍物掉入炉中，烫伤。