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机械设备种类很多，分类方法也不尽相同，通常按其作用可分为:输送设备、金属加工设备、铸造设备、动力设备、起重设备、冷冻设备、分离设备和成型与包装设备。
（一）输送设备按输送介质的物理状态，输送设备可分为:
1、气体输送设备，如风机、压缩机、真空泵、液环泵等。
2、液体输送设备，如各种水泵、油泵等。
3、固体输送设备，如皮带运输机、斗式提升机、螺旋输送机、链式输送机、振动输送机等。
（二）金属加工设备接加工金属材料的方法，金属加工设备可分为:
1、金属切削设备，如磨床、铣床、拉床、齿轮加工机床等。
2、锻压设备，如锤类、剪切机、锻机、弯曲矫正机等。
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（1）俯视摄像机在电路板上搜寻目标（称作基准），以便在组装前将电路板置于正确位置；（2）仰视摄像机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件移过摄像机上方，以便做视像处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于安装头移至送料器收集元件，如果摄像机安装在拾取位置（从送料处）和安装位置（板上）之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间；（3）头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用Line-sensor技术，在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为"飞行对中技术"，它可以大幅度提高贴装效率；（4）激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。但对于有引脚的元件，如:SOIC、QFP和BGA则需要第三维的摄像机进行检测。这样每个元件的对中又需要增加数秒的时间。很显然，这对整个贴片机系统的速度将产生很大影响。在三种元件对中方式（CCD、Line-sensor、激光）中，以CCD技术为佳，目前的CCD硬件性能都具备相当的水平。在CCD硬件开发方面前些时候开发了"背光"（Back-Lighting）及"反射光"（Front-Lighting）技术，以及可编程的照明控制，以应付各种不同元件贴装需要。
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
CNC（数控系统）CNC，全称计算机数字控制系统，是一种根据计算机存储器中存储的控制程序，执行部分或数值控制功能的计算机系统。CNC具有高精度、率和高性的特点，广泛应用于机械加工、模具制造等领域。 1. 高精度:采用的数控技术和伺服驱动装置，实现对机械加工的控制。
2. 率:可以自动完成复杂的加工任务，提高生产效率。
3. 高性:采用冗余设计和故障自诊断技术，确保系统的稳定运行。