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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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回流焊主要是用来焊接已贴装好元件的PCB线路板，通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气固化在一起，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。今天小编就跟大家分享回流焊的工作原理:一、回流焊原理 回流焊是英文Reflow是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，完结外表拼装元器材焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。回流焊是将元器材焊接到PCB板材上，回流焊是对外表帖装器材的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反响到达SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环活动发生高温到达焊接的目的。
性:工业PC具有在粉尘、烟雾、高/低温、潮湿、震动、腐蚀和诊断和可维护性，其MTTR（MeanTimetoRepair）一般为5min，MTTF10万小时以上，而普通PC的MTTF仅为10000～15000小时。实时性，工业PC对工业生产过程进行实时在线检测与控制，对工作状况的变化给予响应，及时进行采集和输出调节（看门狗功能这是普通PC所不具有的），遇险自复位，系统的正常运行。
真空回流焊将设备轨道从一体分切成三段，以十温区回流炉为例，1至3区为升温区，4区至7区为均温区，第8区和9区焊锡熔化，0区抽真空，将焊点内气泡抽出，而后进入冷却区。温区至第9温区为段轨道，0区单独一段轨道，冷却区及出炉部分为第三段轨道。真空回流焊经过十几年的发展逐渐成熟，真空区从原来的纯保温抽真空到现在的红外加热抽真空，对产品IMC的生成及温度曲线的调整影响已基本可以忽略。相信未来真空回流焊在更多高端产品上应用愈加广泛。