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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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提高质量:拥有自己的生产线可以地控制产品质量。您可以实施严格的质量控制措施,及时发现和解决质量问题,从而提高产品质量和客户满意度。技术积累:运营自己的SMT生产线将使您和您的团队获得宝贵的经验和技术知识。您可以不断优化和改进生产流程,提高生产效率和竞争力。 品牌建设:自己的生产线可以加强您的品牌形象和市场。您可以向客户展示您对质量的和能力,建立起良好的品牌声誉,吸引更多的客户和业务机会。
节:传统回流焊的工作原理 所谓回流焊接制程,英文写作Reflow process, 直译为再流焊制程或回流焊工艺。其基本工作原理是PCB与印刷的锡膏及贴装的元件进入回流炉,在轨道的带动下慢慢进入炉膛内,炉膛上下部位均可加热,早期是红外方式辐射热量,当下主要是热风吹入炉膛内,对PCB、锡膏、元件加热。 吹进炉膛的热风是鼓风机(Blower)在马达的作用下将风吹出,穿过加热丝(Heater)加热变成热风,热风的温度由工艺人员设定。炉膛出风口装设测温线,实时感测热风的温度并将监控结果传递给主控电脑,主控电脑调整加热丝的电流功率以将获得理想热风温度。吹进炉膛的热风将热量传递给元件、PCB、焊锡膏。随着产品的前行,产品温度越来越高,达到锡膏的熔点,锡膏锡粉颗粒熔化并润湿元件焊接端面与PCB焊盘,形成焊点。随后产品进入冷却区,炉膛内开始吹冷风以冷却产品,焊锡固化后从炉膛内送出,完成焊接。
可编程控制器是计算机技术与自动化控制技术相结合而开发的一种适用工业环境的新型通用自动控制装置,是作为传统继电器的替换产品而出现的。随着微电子技术和计算机技术的迅猛发展,可编程控制器更多地具有了计算机的功能,不仅能实现逻辑控制,还具有了数据处理、通信、网络等功能。由于它可通过软件来改变控制过程,而且具有体积小、组装维护方便、编程简单、性高、抗干扰能力强等特点,已广泛应用于工业控制的各个领域,大大推进了机电一体化的进程。