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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以停机动作。 4.确使“联锁”设备保持有效以停止机器，机器上的检测等都不可以跳过、短接，否则易出现人身或机器事故。 5.生产时只允许一名操作员操作一台机器。 操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。7.机器有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。 8.不要在有燃气体或脏的环境中使用机器。a)未接受过培训者严禁上机操作。 b)深圳市金狮王科技有限公司认为，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损坏或危害人身。 c)机器操作者应做到小心、细心。 经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。如何缩短运行时间、加速转换时间,以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的贴装设备所面临的严峻挑战。中国大陆地区电子制造商从上世纪八十年代后期开始从国外引进贴片机制造，但规模不大，从九十年代中期开始，伴随香港台湾地区电子制造产业想大陆的移动，以及海外一些顶级电子制造公司的投资，中国贴片机产业才逐渐壮大。
节:传统回流焊的工作原理 所谓回流焊接制程，英文写作Reflow process, 直译为再流焊制程或回流焊工艺。其基本工作原理是PCB与印刷的锡膏及贴装的元件进入回流炉，在轨道的带动下慢慢进入炉膛内，炉膛上下部位均可加热，早期是红外方式辐射热量，当下主要是热风吹入炉膛内，对PCB、锡膏、元件加热。 吹进炉膛的热风是鼓风机（Blower）在马达的作用下将风吹出，穿过加热丝（Heater）加热变成热风，热风的温度由工艺人员设定。炉膛出风口装设测温线，实时感测热风的温度并将监控结果传递给主控电脑，主控电脑调整加热丝的电流功率以将获得理想热风温度。吹进炉膛的热风将热量传递给元件、PCB、焊锡膏。随着产品的前行，产品温度越来越高，达到锡膏的熔点，锡膏锡粉颗粒熔化并润湿元件焊接端面与PCB焊盘，形成焊点。随后产品进入冷却区，炉膛内开始吹冷风以冷却产品，焊锡固化后从炉膛内送出，完成焊接。
根据使用工控机的空间大小选择。工控机通常需要安装在机架上或其他狭小空间中，所以安装尺寸就构成了他的首要限制条件。工控机根据安装尺寸，高度从1U到7U不等（1U=4.45厘米），同时，近十年发展出体积更小的无风扇嵌入式工控机，长仅为十余厘米，也有功能更为复杂的工作站，所以，首先要根据现场安装尺寸的大小，选择产品规格。根据现场可行的安装方式，可分为壁挂式工控机、机架式工控机、台式工控机、嵌入式工控机，同时，也要考虑出线方式以避免接线困难，如前出线、后出线等。3.环境需求。工控机之所以不同于普通民用计算机，是因为他能够应用于恶劣的环境，如超高或的温度、高粉尘、高振动等场合。所以在选择工控机时要仔细察看其参数是否能够满足您的应用环境的需求。如操作温度、存储温度等。