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铸造设备铸造设备分以下几种:
1、砂处理设备。
2、造型及造芯设备。
3、落砂及清理设备。
4、抛丸清理室。
5、金属型铸造机。
(四)动力设备动力设备主要包括锅炉、发电机、汽轮机等。
(五)起重设备起重设备包括各种桥式起重机、门式起重机、电动葫芦等。
(六)冷冻设备冷冻设备主要有各式冷冻机、结晶机等。
(七)分离设备分离设备包括离心机、分离机、过滤机、缓冲器等。
(八)成型与包装设备压块机、包装机、缝包机等均属此类设备。
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甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中,焊点尺寸很小,如倒装芯片焊点仅仅30um左右,此类微小的焊点封装前清洗干净,而微间隙清洗困难,且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂,但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除,影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂,待焊接产品放入炉膛内,关闭炉膛抽真空,加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂,清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多,近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
冷却方式:水冷与空气冷回流炉冷却方式决定了设备的冷却能力,对于大板、厚板、多层板、大热容板产品,普通的空气冷却方式很难获得合格的冷却斜率。冷却区需采用水冷方式协助热交换以获得合格的冷却斜率。 业者评估设备时,一般采用标准的铝基板测温,以判定设备冷却能力是否达标。行业要求,冷却斜率需大于2°C/sec. 市场上部分回流炉本身为水冷结构,但仍达不到理想冷却效果,其中一些因素需另行考量。如读者确有困扰,笔者再做解说。
Reflow炉膛高度决定了设备可以容纳的大元件高度,炉膛高度不足,超高元件会卡在炉膛内,无法正常生产。当今业界通孔回流焊制程已是基础工艺,部分插装连接器高度超标无法过回流炉成为部分企业的生产痛点,原本纯SMT生产可以处理的产品,因回流炉设备能力问题而增加波峰焊制程,生产流程拉长、生产效率降低、运营成本增加,企业竞争力下降,其本质是设备选型不当所致。业者不可不慎也。回流炉轨道宽度决定了企业可以生产产品的大宽度。一般回流炉大宽度均可以满足普通产品生产需求,服务器、5G基站等产品需设备轨道宽度较大,购置设备时业者需考量此因素