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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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16、炉膛表面温度 设备表面温度是炉子隔热能力的直接体现，也是设备能耗的关键之一。SMT车间使用空调消耗电能保持车间恒温，如果设备表面温度很高，意味着Reflow消耗电能对车间加热。这种内耗会增加企业运营成本，直观的就是增加电费而企业不自知。不可谓不可怕。行业基本管制标准是，设备正常工作，人员手摸设备表面（高温区）不得有明显烫手的感觉。 17、实时监控系统Reflow设备实时监控系统是信息化工厂的基础，是汽车电子产品生产的标配。实时监控系统可以记录设备每分每秒的工作状况以备品质追踪所用。同时可以主动知会生产技术人员，避免设备性能漂移而不自知。
扩充性，工业PC由于采用底板+CPU卡结构，因而具有很强的输入输出功能，多可扩充20个板卡，能与工业现场的各种外设、板卡如与道控制器、视频监控系统、车辆检测仪等相连，以完成各种任务。兼容性，能同时利用ISA与PCI及PICMG资源，并支持各种操作系统，多种语言汇编，多任务操作系统。
2.PLC可编程序控制器:PLC英文全称ProgrammableLogicController，中文全称为可编程逻辑控制器，定义是:一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境应用而设计的。它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算,顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程。可编程控制系统（ProgrammableLogicController）是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统。它采用一种可编程的存储器，在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。
汽车电子领域烧结工艺应用很早，早期的烧结使用铜膏、银膏，烧结后仍需清洁。其应用如下图所示:垂直炉广泛用于胶粘剂固化领域，其基本工作原理为产品连续性在线生产如Underfill制程，底填后的产品带着胶水进入垂直炉，每进入一块产品，轨道向上升格。当产品升到顶层时，传送到另一侧，再一格一格下降直到轨道平面，被传送出去。 这个大几字型的结构，可以在占用很少平面空间的前提下，拉长产品在炉膛内的加热时间，长可以到2小时。这对于需要加热固化的底填胶、灌封胶、密封胶固化制程而言，需要一批一批的烘烤固化，节省人力物力，节省厂房空间。垂直炉在当今行业应用越来越普及。