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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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冲床对材料施以压力,使其塑性变形，而得到所要求的形状与精度,因此配合组模具(分上模与下模) ,将材料置于其间，由机器施加压力,使其变形，加工时施加于材料之力所造成之反作用力,由冲床机械本体所吸收。二、冲床的分类: 1、按滑块驱动力可分为机械式与液压式两种，故冲床依其使用之驱动力不同分为: (1)机械式冲床 (2)液压式冲床
-般板金冲压加工，大部份使用机械式冲床。液压式冲床依其使用液体不同，有油压式冲床与水压式冲床，目前使用油压式冲床占多数，水压式冲床则多用于大型机械或机械。2.依滑块运动方式分类:依滑块运动方式分类有单动、复动、三动等冲床，唯目前使用多者为一一个滑块之单动冲床，复动及三动冲床主要使用在汽车车体及大型加工件的引伸加工，其数量少。 3.依滑块驱动机构分类:
中文名:贴片机外文名:Surface Mount System别名:“贴装机”、“表面贴装系统”、拾放机分类:手动、半自动和全自动品牌:YAMAHA雅马哈(日本)等应用:SMT的生产线贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。2、分为手动和全自动两种。
位置调整:在转塔转动的过程中，贴片机会对元件的位置和方向进行调整，确保元件准确地贴放在电路板上的目标位置。5、贴放元件:贴片头将调整好的元件贴放于电路板上，完成贴片过程。 6、重复上述步骤:贴片机将继续执行上述步骤，直到需要贴装的电子元件都已贴放完毕。 在整个贴片过程中，贴片机通过一系列坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标。首先，电路板（PCB）被传输到固定位置并被夹板机构固定。贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。通过将基板坐标系、相机坐标系、图像坐标系和机器坐标系之间的关联进行转换，贴片机确定目标贴装位置。然后，贴片头拾取元件并进行后续操作，将元件准确地贴放在电路板上。