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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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技术参数。如同选择个人电脑一样，也要看看工控机配置:工控机CPU（处理速度）、工控机存储、工控机内存、工控机软件等。在选择这些参数时，要根据应用对于工控机的需求选择。扩展性。要考虑工控机接口类型需要哪些，是否有RS-232/485、CPCI、USB、Profinet等种类的接口，如果购买的不是工控机整机而是组装机，注意在选择板卡的时候考虑接口问题。6.工控机品牌。工控机是应用在关键场合的产品，稳定性、性、质量等直接影响到整个项目的成败，所以品牌也是重要的考虑因素。工控机老牌品牌以研华等台湾品牌为主，目前也有一些国内的工控机品牌，如华北工控、研祥等。西门子这样的欧美企业目前也正在做工控机的本土化，价钱也与台湾品牌日渐接近，都是可供选择的方案。
加热:将PCB放入回流焊炉中，通过加热使焊料膏中的助焊剂挥发，焊锡粉熔化，形成液态焊料。4.冷却固化:加热后，焊料在冷却过程中重新固化，形成牢固的焊接连接。 回流焊的工艺步骤一般包括以下几个阶段: 1.焊料膏印刷 -使用丝网印刷机将焊料膏印刷到PCB的焊盘上。 2.元器件贴装 -使用贴片机将表面贴装元器件放置在焊料膏上，确保元器件的位置准确。- PCB进入回流焊炉后，首先经过预热区，焊料膏中的溶剂挥发，助焊剂活化，焊料开始加热。-在回流区，温度达到焊料的熔化温度（通常为220°C至250°C），焊料熔化，形成液态焊接点。 - PCB进入冷却区，焊料迅速冷却并固化，形成稳定的焊接连接。 回流焊通常使用的回流焊炉，主要分为以下几种类型: -热风回流焊炉:使用热风加热，适用于大多数应用。 -红外回流焊炉:利用红外线加热，适合对温度敏感的元器件。-激光回流焊炉:使用激光加热，适用于高精度焊接。 -率:可以同时焊接多个元器件，适合大规模生产。 -高质量:焊接连接均匀，性高。
IPC（PC总线工业电脑）IPC是基于PC总线的工业电脑，价格低、质量高、产量大、软/硬件资源，因此使用广泛，其主要的组成部分为工业机箱、无源底板及可插入其上的各种板卡组成，并采取全钢机壳、机卡压条过滤网，双正压风扇等设计，具有性、实时性、扩充性等诸多特点。 2、PLC（可编程序控制器）
它是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统，采用可编程的存储器，在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。