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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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焊接作业中应通风，空气污染，排烟筒应通向窗户外面，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。 3、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 4、为确保人身，操作人员把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。 5、不可随意设置回流焊的温区及速度。 中文名称回流焊外文名称 Reflow soldering 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。二、回流焊的工艺要求
控制的实时性 所谓“实时”是指信号的输入、计算和输出都要在一定的时间范围内完成，亦即计算机对输入信息以快的速度进行处理，并在一定的时间内作出反应或进行控制，超出了这个时间，就失去了控制的时机，控制也就失去了意义。为此，嵌入式工控机配有实时时钟和完善的中断系统。
较完善的输入输出通道为了对生产装置和生产过程进行控制，计算机要经常不断地与被控制的工业对象交换信息。通常，需要配备较完善的输入输出通道，如模拟量输入、开关量输入、模拟量输出、开关量输出、人机通信设备等。
响应速度快、度高、稳定性好是对于一台工控机好坏的重要评判标准，这就十分考验机器内置硬件以及主板布设计。工控机多应用于工业自动化控制、数据采集、生产计划管理等，需要处理高负载、高精度的数据，并及时响应和控制，也由于多在工业化领域应用，工控机还需要具备一定的适应性和防尘、防磁、抗干扰能力，以支持在工业化恶劣场景下应用。在工控机中可以安装独立显卡，但是工控机与家用台式电脑有所不同，工控机在应用场景中不会过多关注图像的处理性能，所以很多工控机搭载的都是集成显卡，其中很重要的原因是，在工控机中安装独立显卡，需要较大的散热和功耗，所占机箱的面积也会有所增大，这对于功耗和散热要求比较要求严格的工控机来说，安装独立显卡不是佳的解决方案。