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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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CNC（数控系统）CNC，全称计算机数字控制系统，是一种根据计算机存储器中存储的控制程序，执行部分或数值控制功能的计算机系统。CNC具有高精度、率和高性的特点，广泛应用于机械加工、模具制造等领域。 1. 高精度:采用的数控技术和伺服驱动装置，实现对机械加工的控制。
2. 率:可以自动完成复杂的加工任务，提高生产效率。
3. 高性:采用冗余设计和故障自诊断技术，确保系统的稳定运行。
待设备升温到设置温度时（温区均达到设置温度，设备灯号为绿），放入测温板与测温仪，测得设备空载温度曲线；待测温板冷却至室温，放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入，再跟随4块铝基板，测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格，超过5°C温差，设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键，如部分汽车电子产品、工控电子产品，要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。
什么是回流焊？回流焊是靠热气流对焊点的作用，使胶状焊膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMC/SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫回流焊。 二、根据技术分类 1、热风回流焊 通过利用其中的加热器和风扇来进行加热，从而让内部温度不断提升再进行循环，以这种方式来进行焊接，此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能保持在一定的温度范围内，不会出现忽热忽冷的情况，这样焊接起来就更加的容易，成功率也就更加的高。