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机械设备种类很多，分类方法也不尽相同，通常按其作用可分为:输送设备、金属加工设备、铸造设备、动力设备、起重设备、冷冻设备、分离设备和成型与包装设备。
（一）输送设备按输送介质的物理状态，输送设备可分为:
1、气体输送设备，如风机、压缩机、真空泵、液环泵等。
2、液体输送设备，如各种水泵、油泵等。
3、固体输送设备，如皮带运输机、斗式提升机、螺旋输送机、链式输送机、振动输送机等。
（二）金属加工设备接加工金属材料的方法，金属加工设备可分为:
1、金属切削设备，如磨床、铣床、拉床、齿轮加工机床等。
2、锻压设备，如锤类、剪切机、锻机、弯曲矫正机等。
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贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。下面本文由贤集网小编给大家介绍下贴片机的使用方法以及其注意事项分别是什么？想要了解的小伙伴可以随着本小编一起来看看！机器操作者应接受正确方法下的操作培训。2.检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。 D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 焊接质量的好坏直接决定整个产品质量，而焊接质量取决于焊接材料、焊接设备和焊接技术，在SMT制程中采用软钎焊技术，主要有回流焊和波峰焊。为帮助大家深入了解，本文将对回流焊的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。