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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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滑块也是一大块的金属，和模具的上模连接，在冲床加工时会上下移动，当模具的上下模密合时，其中的工件就会产生形变。冲床一般会以电路（例如用可编程控制器）或是机械的方式连结到自动送料机，可以控制原料的进给。若原料是整卷的钢片，会先放卷，通过校直机（straightener）后再进入模具。也有些冲床会加装吨位显示器，可以显示每次冲击时的力量。 冲床有其危险性，若冲床工作，滑块下滑时，作业员的手或其他部位仍在冲模内，就可能造员的伤亡。因此需要有其他性的措施。 本质设计的作法是让冲床的启动有距离够远的二个按钮，需作业员双手都按才能启动，避免在冲床启动时作业员的手因在冲模内而受伤。
什么是回流焊？回流焊是靠热气流对焊点的作用，使胶状焊膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMC/SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫回流焊。 二、根据技术分类 1、热风回流焊 通过利用其中的加热器和风扇来进行加热，从而让内部温度不断提升再进行循环，以这种方式来进行焊接，此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能保持在一定的温度范围内，不会出现忽热忽冷的情况，这样焊接起来就更加的容易，成功率也就更加的高。
IPC（PC总线工业电脑）IPC是基于PC总线的工业电脑，价格低、质量高、产量大、软/硬件资源，因此使用广泛，其主要的组成部分为工业机箱、无源底板及可插入其上的各种板卡组成，并采取全钢机壳、机卡压条过滤网，双正压风扇等设计，具有性、实时性、扩充性等诸多特点。 2、PLC（可编程序控制器）
它是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统，采用可编程的存储器，在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。