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常见机械设备
1.数控机床:通过计算机程序实现自动控制的机床。
2.起重机:用于起吊和移动重物的机械设备，包括桥式起重机、门式起重机等。
3.铣床:用来加工各种平面和曲面的金属加工机床。
4.车床:用来加工金属棒材、管材、复杂形状零件的金属加工机床。
5.钻床:用于加工各种材料的孔的金属加工机床。
6.折弯机:用于对板材进行弯曲、成形等加工的设备。
7.注塑机:用于塑料加工，将塑料在高温下加热等成型工艺中。
8.挖掘机:用于矿山、建筑工地等地作业，完成地基开挖、物料提升、矿石采掘等功能。
9.压力容器:用于存放、输送或包装各种压缩气体、压缩液体的容器。
10.风机:用于促进和換送空气的机械设备，包括离心式和轴流式风机。
11.发电机:将机械动力转换成电力输出的机械设备，包括柴油发电机、风力发电机、太阳能发电机等。
12.压缩机:将气体压缩使体积减小，能量密度增加的机器设备。
以上仅是部分常见的机械设备，实际上还有许多其他不同种类的机器和设备。
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贴片机常见结构根据速度的快慢，也可分为:低速贴片机、中速贴片机、高速贴片机和超高速贴片机。根据贴装方式可分为:顺序贴式片机、同步式贴片机和手动式贴片机。目前贴片机结构大致可分为四种结构:拱架式、复合式、转塔式和大型平行系统。 贴片机的发展趋势 率双路输送结构 双路输送结构在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构，这种双路结构贴片机可分为同步和异步两种方式，同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式是将不同大小的PCb分别送入贴片区域，这两种方式都可以缩短贴片机的无效工作时间，提高生产效率。
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
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