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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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因为电子产品PCB板不断小型化的需求，呈现了片状元件，传统的焊接办法已不能适应需求。在混合集成电路板拼装中选用了回流焊，拼装焊接的元件大都为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。跟着SMT整个技能开展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器材(SMD)的呈现，作为贴装技能部分的回流焊工艺技能及设备也得到相应的开展，其运用日趋广泛，几乎在一切电子产品域都已得到运用。二、回流焊机原理分为几个描绘:
分散型控制系统（DCSDistributedControlSystem）:是一种高性能、高质量、低成本、配置灵活的分散控制系统系列产品，可以构成各种独立的控制系统、分散控制系统DCS、监控和数据采集系统（SCADA），能满足各种工业领域对过程控制和信息管理的需求。系统的模块化设计、合理的软硬件功能配置和易于扩展的能力，能广泛用于各种大、中、小型电站的分散型控制、发电厂自动化系统的改造以及钢铁、石化、造纸、水泥等工业生产过程控制。
焊接作业中应通风，空气污染，排烟筒应通向窗户外面，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。 3、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 4、为确保人身，操作人员把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。 5、不可随意设置回流焊的温区及速度。 中文名称回流焊外文名称 Reflow soldering 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。二、回流焊的工艺要求