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机械设备种类很多，分类方法也不尽相同，通常按其作用可分为:输送设备、金属加工设备、铸造设备、动力设备、起重设备、冷冻设备、分离设备和成型与包装设备。
（一）输送设备按输送介质的物理状态，输送设备可分为:
1、气体输送设备，如风机、压缩机、真空泵、液环泵等。
2、液体输送设备，如各种水泵、油泵等。
3、固体输送设备，如皮带运输机、斗式提升机、螺旋输送机、链式输送机、振动输送机等。
（二）金属加工设备接加工金属材料的方法，金属加工设备可分为:
1、金属切削设备，如磨床、铣床、拉床、齿轮加工机床等。
2、锻压设备，如锤类、剪切机、锻机、弯曲矫正机等。
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11、大载重能力储能、逆变器、5G基站、服务器等超重产品，设备运载能力需纳入评估范围。笔者见到的总的5G产品单板（裸板）接近10Kg，这对普通炉子传动系统而言是挑战，需要纳入评鉴范围。 12、助焊剂回收能力 助焊剂回收能力是通孔回流焊制程中十分重要的。如笔记本电脑生产企业，回流焊助焊剂回收能力差，会导致设备冷却区及区、第二区残留大量助焊剂，常常见到助焊剂滴落污染产品的现象。给企业设备保养增加工作难度，影响产品品质，影响车间环境（炉膛内气体溢出）。此在设备评估过程中也是的。
9.冲制或猥制长体零件时，应设制托料架或采取其它措施，以免掘伤。 10.单冲时，手脚不准放在手、脚闸上，冲一次搬(踏)一下，严防事故。 11.两人以上共同操作时，负责搬(踏)闸者，注意送料人的动作，严禁一面取件，一面搬(踏)闸。 12.工作结束时及时停车，切断电源，擦拭机床，整理环境。冲床的工作原理是什么
冲床的设计原理是将圆周运动转换为直线运动，由主电动机出力，带动飞轮，经离合器带动齿轮、曲轴（或偏疼齿轮）、连杆等工作，来达成滑块的直线运动，从主电动机到连杆的运动为圆周运动。
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。