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机械设备种类很多，分类方法也不尽相同，通常按其作用可分为:输送设备、金属加工设备、铸造设备、动力设备、起重设备、冷冻设备、分离设备和成型与包装设备。
（一）输送设备按输送介质的物理状态，输送设备可分为:
1、气体输送设备，如风机、压缩机、真空泵、液环泵等。
2、液体输送设备，如各种水泵、油泵等。
3、固体输送设备，如皮带运输机、斗式提升机、螺旋输送机、链式输送机、振动输送机等。
（二）金属加工设备接加工金属材料的方法，金属加工设备可分为:
1、金属切削设备，如磨床、铣床、拉床、齿轮加工机床等。
2、锻压设备，如锤类、剪切机、锻机、弯曲矫正机等。
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可编程控制器是计算机技术与自动化控制技术相结合而开发的一种适用工业环境的新型通用自动控制装置，是作为传统继电器的替换产品而出现的。随着微电子技术和计算机技术的迅猛发展，可编程控制器更多地具有了计算机的功能，不仅能实现逻辑控制，还具有了数据处理、通信、网络等功能。由于它可通过软件来改变控制过程，而且具有体积小、组装维护方便、编程简单、性高、抗干扰能力强等特点，已广泛应用于工业控制的各个领域，大大推进了机电一体化的进程。
-适应性强:适用于不同类型的元器件和PCB设计。 -设备投资大:回流焊炉的成本较高。 -对温度敏感元器件的挑战:需要控制加热过程，以避免对敏感元器件造成损害。 回流焊是一种、的焊接工艺，广泛应用于现代电子制造中。通过合理的工艺控制，可以实现高质量的焊接连接，确保电子产品的性能和性。回流焊是SMT三大主要制程之一，因其过程不可视，产品进入到产品流出处于盲区，被业界称谓“黑匣子”。
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。