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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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结构:电路板是一个平面的基板，上面布满了导线和电子元件的连接点；而芯片是在一个小的硅片上制造出来的微小电子元件的集合，通常封装成一个小型的方形或长方形的芯片。3、功能:电路板主要用于提供电子元件安装的位置和连接的通路，承载电子元件的信号传输和电能传输；而芯片则负责处理和控制电信号，实现各种功能。
4、制造工艺:电路板的制造相对简单，通常是通过印制电路技术，将导线和电子元件固定在基板上；而芯片的制造则需要借助的半导体工艺，如光刻、薄膜沉积、离子注入等。
由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；设计上可以标准化，利于互换； 布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化； 利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 是FPC软性板的耐弯折性，精密性，的应到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．） PCB板之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 高性。通过一系列检查、测试和老化试验等可PCB长期（使用期，一般为20年）而地工作着。
在LED照明领域,由于LED灯泡在使用时会产生较少的热量,金属芯PCB板被广泛应用。 在汽车行业,PCB用于引擎控制系统、音响系统、变速箱传感器、数字显示器等,确保汽车的正常运行。 在航空航天领域,PCB需要能够承受端温度和大量湍流的组件,要求轻质且抗氧化。在医疗行业,心脏监护仪、耳鼻喉科诊断设备、CT扫描系统等都需要PCB的支持。 在军事领域,PCB在端条件下需要高度耐用且,通过严格的测试过程以确保设计满足高性能要求。
覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。