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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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位置调整:在转塔转动的过程中，贴片机会对元件的位置和方向进行调整，确保元件准确地贴放在电路板上的目标位置。5、贴放元件:贴片头将调整好的元件贴放于电路板上，完成贴片过程。 6、重复上述步骤:贴片机将继续执行上述步骤，直到需要贴装的电子元件都已贴放完毕。 在整个贴片过程中，贴片机通过一系列坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标。首先，电路板（PCB）被传输到固定位置并被夹板机构固定。贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。通过将基板坐标系、相机坐标系、图像坐标系和机器坐标系之间的关联进行转换，贴片机确定目标贴装位置。然后，贴片头拾取元件并进行后续操作，将元件准确地贴放在电路板上。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保后，开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度:80℃110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
IPC:即基于PC总线的工业电脑。据2000年IDC统计目前PC机已占到通用计算机的95%以上，因其价格低、质量高、产量大、软/硬件资源，已被广大的技术人员所熟悉和，这正是工业电恼热的基础。其主要的组成部分为工业机箱、无源底板及可插入其上的各种板卡组成，如CPU卡、I/O卡等。并采取全钢机壳、机卡压条过滤网，双正压风扇等设计及EMC（electromagneticcompatibility）技术以解决工业现场的电磁干扰、震动、灰尘、高/低温等问题。