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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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冲床对材料施以压力,使其塑性变形,而得到所要求的形状与精度,因此配合组模具(分上模与下模) ,将材料置于其间,由机器施加压力,使其变形,加工时施加于材料之力所造成之反作用力,由冲床机械本体所吸收。二、冲床的分类: 1、按滑块驱动力可分为机械式与液压式两种,故冲床依其使用之驱动力不同分为: (1)机械式冲床 (2)液压式冲床
-般板金冲压加工,大部份使用机械式冲床。液压式冲床依其使用液体不同,有油压式冲床与水压式冲床,目前使用油压式冲床占多数,水压式冲床则多用于大型机械或机械。2.依滑块运动方式分类:依滑块运动方式分类有单动、复动、三动等冲床,唯目前使用多者为一一个滑块之单动冲床,复动及三动冲床主要使用在汽车车体及大型加工件的引伸加工,其数量少。 3.依滑块驱动机构分类:
待设备升温到设置温度时(温区均达到设置温度,设备灯号为绿),放入测温板与测温仪,测得设备空载温度曲线;待测温板冷却至室温,放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入,再跟随4块铝基板,测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格,超过5°C温差,设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键,如部分汽车电子产品、工控电子产品,要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。
扩充性,工业PC由于采用底板+CPU卡结构,因而具有很强的输入输出功能,多可扩充20个板卡,能与工业现场的各种外设、板卡如与道控制器、视频监控系统、车辆检测仪等相连,以完成各种任务。兼容性,能同时利用ISA与PCI及PICMG资源,并支持各种操作系统,多种语言汇编,多任务操作系统。
2.PLC可编程序控制器:PLC英文全称ProgrammableLogicController,中文全称为可编程逻辑控制器,定义是:一种数字运算操作的电子系统,专为在工业环境应用而设计的。它采用一类可编程的存储器,用于其内部存储程序,执行逻辑运算,顺序控制,定时,计数与算术操作等面向用户的指令,并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程。可编程控制系统(ProgrammableLogicController)是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统。它采用一种可编程的存储器,在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令,通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。