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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
电子设备采用PCB线路板后,由于同类PCB线路板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。PCB线路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了PCB线路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,PCB线路板才开始被广泛运用。
如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
等级标准。如图2所示,列有50种等级标准聚酰胺的UL温度指数。测试样品厚度。UL温度指数随样品厚度增加而增加。例如,对同一等级的聚酰胺样品,属于同一UL温度指数范围的情况有:75°C/0.7 mm厚度,95°C/1.5 mm厚度,105°C/3 mm厚度。 和的实验室测定方法一样,温度指数是一种主观测试,这种方法通过唯一的判据标准来进行解释和制订。 UL94燃烧速度测试提供了材料点燃后自熄性能方面的基本信息。样品可以分水平(H)燃烧测试和垂直(V)燃烧测试,给出的数据信息包括燃烧速度、自熄时间和滴落性能等。主要分级如下: