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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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回流焊热风可以是普通的空气，也可以用氮气替换空气，称谓氮气炉。氮气炉是在回流焊设备中设置管道，供给各加热区鼓风机氮气，氮气被加热丝加热后送入炉膛内，加热产品。氮气属于惰性气体，可以保护元件、PCB及锡膏锡粉颗粒在高温下不被氧化，有助于熔化的焊锡润湿焊接端面。氮气炉又分为全程充氮与部充氮两种，全程充氮是炉膛内加热温区均充氮气，以良好防护焊接端面。部充氮是仅焊锡熔化区充氮气，其它加热温区仍使用空气作为加热媒介。如十温区回流炉，第八区、第九区、第十区三区为熔化焊接区，充氮气作为加热媒介，区至第七区采用空气作为加热媒介。 此回流炉称谓部充氮回流炉。如果炉子区至第十区采用氮气作为加热媒介，则为全程充氮回流炉。
回流焊是电子制造过程中常用的一种焊接方法，优点和缺点如下:1. :回流焊可以同时焊接多个焊点，可以地完成大量电子元件的焊接。 2. 质量稳定:回流焊可以控制焊接温度、时间和焊接过程中的气氛，确保焊点质量稳定和。 3. 适用性广:回流焊适用于各种尺寸和形状的电子元件，可以焊接各种材料的焊接点。 4. :回流焊使用无铅焊料时可以减少对环境的污染。 成本高:回流炉等设备的成本比较高，需要专门的设备和工艺。2. 焊接过程较复杂:回流焊需要控制多个参数，如温度、时间和气氛等，需要一定的技术和经验。 3. 对电子元件的要求较高:回流焊的温度较高，对一些敏感的电子元件可能会有损伤。 4. 性受环境影响:回流焊的焊点质量和性受环境的影响，如湿度、温度等因素可能会影响焊点的质量和性。回流焊是一种、质量稳定的焊接方法，但需要专门的设备和工艺，并且对电子元件的要求较高。
9、电力设备（电力监控、电力调度、远程抄表等） 10、医疗设备（监护仪、诊断仪、医疗器械等）
11、物联网（智能家居、智能建筑、智能医疗等）。
12、车载应用（车载电脑、车载媒体播放、车载电子**、车载野外仪器设备等）13、特种运用（特种环境电子设备、恶劣环境电脑、低辐射抗电磁干扰设备、加固型计算机等）。
三、如何选购工控机？