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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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回流焊的历史在开始介绍回流焊的历史之前，我首先在这里简介一下什么是回流焊:回流焊（也叫再流焊（REFLOW)）它是伴随微型化电子产品的出现为发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接，回流焊通过重新熔化印刷机漏印在PCB焊盘上的锡膏实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊大致可分为五个发展阶段:1、热板传导回流焊设备:热传递效果慢2、红外热辐射回流焊设备:热传递效果慢3、热风回流焊设备:热传递效果较高4、气象回流焊接系统:热传递效果高5、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相接）系统:密闭空间的无空洞焊接，热传递效果好红外热辐射回流焊:缺点穿透性差，在焊接过程中有热不均匀的结果出现热风回流焊:热风回流焊的热风流量与风速的差别，使得PCB表面的压力不同。在每个热风喷嘴的热风传送区的产生个高压区。也就是离PCB远的部位压力大，而邻近部位则较低，热风回流焊热风方向的差别在许多对流焊炉设计中，是固有的缺陷。气象回流焊接:缺点增加回流焊后元器件墓碑的机率；增强灯芯效应真空蒸汽冷凝焊接:低运行成本、自动清理系统、良好的回流曲线重复性
复合式机器是从动臂式机器发展而来的，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace HS系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Siemens推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用为普遍，不但速度较高，而且性能的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒／片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个限值，不可能再有大幅度提高。
分散型控制系统（DCSDistributedControlSystem）:是一种高性能、高质量、低成本、配置灵活的分散控制系统系列产品，可以构成各种独立的控制系统、分散控制系统DCS、监控和数据采集系统（SCADA），能满足各种工业领域对过程控制和信息管理的需求。系统的模块化设计、合理的软硬件功能配置和易于扩展的能力，能广泛用于各种大、中、小型电站的分散型控制、发电厂自动化系统的改造以及钢铁、石化、造纸、水泥等工业生产过程控制。