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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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11、大载重能力储能、逆变器、5G基站、服务器等超重产品，设备运载能力需纳入评估范围。笔者见到的总的5G产品单板（裸板）接近10Kg，这对普通炉子传动系统而言是挑战，需要纳入评鉴范围。 12、助焊剂回收能力 助焊剂回收能力是通孔回流焊制程中十分重要的。如笔记本电脑生产企业，回流焊助焊剂回收能力差，会导致设备冷却区及区、第二区残留大量助焊剂，常常见到助焊剂滴落污染产品的现象。给企业设备保养增加工作难度，影响产品品质，影响车间环境（炉膛内气体溢出）。此在设备评估过程中也是的。
热气回流焊热气回流焊特点利用热气进行焊接，这种焊接的方式需要根据焊接的大小不同不断的调整焊接的接头，这样就大大的降低了焊接的效率。 3、热丝回流焊 利用加热金属进行直接的焊接，经常使用在电缆上，它的接头具有一定的柔性，那么通过加热不需要锡膏的方法，从而来进行焊接，因为其属于比较高难的焊接技术，那么就导致了焊接的速度比较慢，这样就减缓了工作效率。 感应回流焊利用电感涡流的一种原理，这种产品不需要接触机械，这样就减少了一个载体，从而就大大的提升了加热速度，但是也因为缺少载体就不好控制温度，技术不到家的话就容易出现错误。 5、激光回流焊
CNC（数控系统）CNC，全称计算机数字控制系统，是一种根据计算机存储器中存储的控制程序，执行部分或数值控制功能的计算机系统。CNC具有高精度、率和高性的特点，广泛应用于机械加工、模具制造等领域。 1. 高精度:采用的数控技术和伺服驱动装置，实现对机械加工的控制。
2. 率:可以自动完成复杂的加工任务，提高生产效率。
3. 高性:采用冗余设计和故障自诊断技术，确保系统的稳定运行。