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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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复合式机器是从动臂式机器发展而来的，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace HS系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Siemens推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用为普遍，不但速度较高，而且性能的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒／片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个限值，不可能再有大幅度提高。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保后，开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度:80℃110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
建立自己的SMT（表面贴装技术）生产线具有多方面的好处:控制生产过程:拥有自己的SMT生产线意味着您可以控制生产过程，从原材料采购到产品质量控制。这有助于确保产品符合您的质量标准，并提高生产效率。 灵活性:自己的生产线使您能够根据需求调整生产计划和产量。您可以灵活应对市场变化，调整生产线，以满足不同客户订单的需求。 节约成本:虽然建立自己的SMT生产线需要一定的投资，但随着时间的推移，它可以带来长期的成本节约。您可以避免外包生产的成本，降低生产成本，并提高了利润率。