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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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ic什么意思(ic什么意思？)IC就是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integrated circuit，缩写:IC)； 2.二、三管；3.电子元件。 再广义些讲还涉及的电子元件，像电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。 IC就是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三管；3.电子元件。再广义些讲还涉及的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。泛指的电子元器件 集成电路又称为IC，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎的电子设备。 IC，即Integrated Circuit，翻译为集成电路，在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体，使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了对统治的。
根据应用目标，所需的材料功能一般包括:保护电工电子产品不受环境侵扰:包括力学损害；化学损害；电学干扰；气候损害； 保护环境不受电子产品侵扰:包括电缘；导电控制，避免额外电学干扰。 在主要的电工电子应用领域，聚合物性能满足一个适当的平衡: 缘性能。一般都是要求具有高缘性能，但是在某些应用领域要求具有适度的缘性能，还有一些要求具有高导电性能。 根据应用和使用领域的不同，力学性能各异。所涉及到的力学性能涵盖了静态和动态性能，如拉伸、剪切、压缩、冲击、蠕变、松弛、疲劳……根据使用温度不同都要求具有长时间的耐老化性能。该项性能可以参考UL温度指数定义要求，当然还有别的一些要求。 根据制品厚度要求具有的耐燃烧性能一般可以参考UL燃烧速度定义要求。 从下文举例可以看到，不同的规则标准对此有不同的定义解释。电子工业协会针对包装材料的标准和某些针对煤矿器械支架材料的欧洲标准是根据表面电阻来划分聚合物，而一些橡胶方面的标准是根据体积电阻来划分。