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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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保护环境:使用无铅焊料时，氮气可以代替氧气，减少有害气体的排放，保护环境。回流焊使用氮气可以提高焊接质量和性，加快焊接速度，同时对环境也具有一定的保护作用。锡膏印刷机的组成部分一般有装版、加锡膏、压印、输电路板等。锡膏印刷机的工作原理是将电路板固定在定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。Z轴平台采用的是双底座，并且两边安装有双滑轨的升降结构。正是这种双底的平台可以平稳地支撑来确保平台的稳定升降。用于升降的杆子被安置在滑轮的中间，这样对于更平稳的升降有保护作用，从而在很大程度上提升了锡膏印刷机的使用寿命。PCB的运输与定位?
动臂式机器可支持多种不同类型的送料器，如带式、盘式、散装式、管式等。这一点与高速安装系统形成鲜明对照，后者只能使用散装式或带式两种送料器。在安装许多大型IC时，如QFP和BGA，动臂式机器是惟一的选择。除了贴装精度外，高速机器不支持盘式送料器也是重要原因。 一般来说制造商应考虑供料器在其机器上的通用性，但有时制造商也会为其某种特定机器设计送料器，这样就限制了送料器在其他机器上的用途。机器不仅会导致大量送料器闲置，而且还需要空间存储它们。
18、轨道振动 轨道振动直接影响双面板掉件的机率，业界测定时一般选用元件重量/焊接面积比值在0.8mN/mm2的样品，过炉10次，看是否有掉件现象出现以此评估设备的轨道振动状况。当然也可以使用工具测量。 19、链速均匀度市场上有成熟的链条速度均匀性测试仪，或使用实时监控系统监控设备链条转动均匀性。 20、链条自我清洁能力 评估设备本身的自我润滑、自我清洁能力。是汽车电子产品等高要求电子产品领域生产关注。众多汽车电子产品要求零返修，不良品的出现给企业带来很大的成本压力。而汽车电子产品不良中，异物是大不良。设备链条自我清洁、润滑能力是考量的主要之一。