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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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DCS（分散型控制系统）DCS，全称分散控制系统，是一种以微处理器为基础，采用控制功能分散、显示操作集中、兼顾分而自治和综合协调的设计原则的新一代仪表控制系统。DCS具有高度的性和稳定性，以及强大的数据处理和控制能力。 1. 分散控制:将控制功能分散到各个控制站中，提高系统的性和灵活性。
2. 集中管理:通过操作站对各个控制站进行集中管理和监控，便于统一调度。
机械冲床用冲床或液压机床生产的产品或零件称为冲压件，基本要件:冲压动力、公模、母模及产品的原材料（通常为金属板材或线材）。机床在冲压动力的作用下带动公模与母模的开合而将其之间的原材料进行裁切、冲孔、拉伸等定形的过程为冲压机床的作业原理。又称作机械冲压机，它是利用压缩空气泵提供的压缩空气经电磁阀进入气缸，带动活塞传动到主轴上使主轴形成向下运动，从而形成冲力，使工件在模具中产生规定的变形而达到加工的目的。为了方便于客户的使用，在设备上还添加了电器控制部分。大大提高了工作的效率。
待设备升温到设置温度时（温区均达到设置温度，设备灯号为绿），放入测温板与测温仪，测得设备空载温度曲线；待测温板冷却至室温，放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入，再跟随4块铝基板，测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格，超过5°C温差，设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键，如部分汽车电子产品、工控电子产品，要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。