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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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模块化设计:系统的各个功能模块可以独立更换和升级，降低维护成本。4. 易于扩展:系统可以根据实际需求进行灵活扩展，满足不同规模的生产需求。 DCS广泛应用于电力、冶金、石化等行业的生产过程控制系统。例如，在火力发电厂中，DCS可以实现对锅炉、汽轮机等设备的集中监控和分散控制。
四、FCS（现场总线系统）
FCS，全称现场总线控制系统，是一种全数字串行、双向通信系统。FCS具有开放性和互操作性，可以方便地连接各种现场设备和传感器，实现数据的高速传输和实时控制。
锡膏印刷机还安装有的PCB运输控制系统。这种系统可以帮助锡膏印刷机的工作和更的进行定位工作。 采用的是前后刮刀压力独立的气缸控制。 刮刀与压钢网力等同于气缸压力 且压力大小可调。气缸控制刮刀压力，能有效保护钢网及刮刀片。电机控制刮刀与钢网分离，分离速度与距离可编辑调节。 采用的是比较的的图像处理软件，可以有效去除由于反光而造成的图像不清晰现象，提升了锡膏印刷机的图像识别能力，和更的定位程度。锡膏印刷机采用同轴光的光源，了图像的清晰。采用的是高精度的组合驱动。相机的运动都是X 和Y 轴同时运行的双轨道，很大程度上增大了锡膏印刷机的平稳和使用寿命 。
16、炉膛表面温度 设备表面温度是炉子隔热能力的直接体现，也是设备能耗的关键之一。SMT车间使用空调消耗电能保持车间恒温，如果设备表面温度很高，意味着Reflow消耗电能对车间加热。这种内耗会增加企业运营成本，直观的就是增加电费而企业不自知。不可谓不可怕。行业基本管制标准是，设备正常工作，人员手摸设备表面（高温区）不得有明显烫手的感觉。 17、实时监控系统Reflow设备实时监控系统是信息化工厂的基础，是汽车电子产品生产的标配。实时监控系统可以记录设备每分每秒的工作状况以备品质追踪所用。同时可以主动知会生产技术人员，避免设备性能漂移而不自知。