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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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回流焊热风可以是普通的空气,也可以用氮气替换空气,称谓氮气炉。氮气炉是在回流焊设备中设置管道,供给各加热区鼓风机氮气,氮气被加热丝加热后送入炉膛内,加热产品。氮气属于惰性气体,可以保护元件、PCB及锡膏锡粉颗粒在高温下不被氧化,有助于熔化的焊锡润湿焊接端面。氮气炉又分为全程充氮与部充氮两种,全程充氮是炉膛内加热温区均充氮气,以良好防护焊接端面。部充氮是仅焊锡熔化区充氮气,其它加热温区仍使用空气作为加热媒介。如十温区回流炉,第八区、第九区、第十区三区为熔化焊接区,充氮气作为加热媒介,区至第七区采用空气作为加热媒介。 此回流炉称谓部充氮回流炉。如果炉子区至第十区采用氮气作为加热媒介,则为全程充氮回流炉。
总之,工控机作为一种在工业领域具有广泛应用的计算设备,能够满足企业在各种恶劣环境下的运行需求,提高生产效率和管理水平。信息时代计算机是必不可少的设备,在工业应用领域,考虑到工业现场环境的特点,使用的计算机会与普通计算机有一定的差别,因此工业领域使用的计算机就被称为工业控制计算机,简称工控机。工控机又称产业电脑、工业电脑,是采用总线结构,对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具,除了具有CPU、硬盘、内存、外设及接口等商业和个人计算机属性和特征外,还有的操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面等。
图Reflow工作机理示意图炉膛内进入的热风将热量传递给产品,温度降低后被回收送入加热丝,再次加热到设定温度送入炉膛继续工作。这就是回流炉工作的基本过程。产品上任意点,温度随着时间变化的轨迹记录下来,就是温度曲线。 回流炉内,轨道处于上下加热区的中心位置,上下一对儿加热区称谓一个温区,十温区的回流炉意味着有十对儿加热装置。回流炉的冷却区数量一般另行计算,不参与温区数量计算。第二节:回流焊的性能评估要点工厂购置回流炉,关心的因素很多,通常以下要素需纳入考量并以此验收设备。 1、氮气炉、空气炉。