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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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首先应配备有比较完整的工控机操作系统和适合生产过程控制的应用程序，使机器的操作简单、使用合理、控制性能好。 6、适当的计算精度和运算速度
一般工业对象，对于精度和运算速度的要求并不苛刻，通常字长为8-32位，速度在几万次每秒至100万次每秒，内存容量为4-64KB等。但随着自动化程度的发展，对于精度和运算速度的要求也在不断提高，应根据具体的应用对象及使用方式选取合适的工控机。7、较长的生命周期
汽车电子领域烧结工艺应用很早，早期的烧结使用铜膏、银膏，烧结后仍需清洁。其应用如下图所示:垂直炉广泛用于胶粘剂固化领域，其基本工作原理为产品连续性在线生产如Underfill制程，底填后的产品带着胶水进入垂直炉，每进入一块产品，轨道向上升格。当产品升到顶层时，传送到另一侧，再一格一格下降直到轨道平面，被传送出去。 这个大几字型的结构，可以在占用很少平面空间的前提下，拉长产品在炉膛内的加热时间，长可以到2小时。这对于需要加热固化的底填胶、灌封胶、密封胶固化制程而言，需要一批一批的烘烤固化，节省人力物力，节省厂房空间。垂直炉在当今行业应用越来越普及。
贴片机无需对印刷版钻插装孔就可以直接将表面组装元器件贴、焊到规定位置上，是工业自动化的又一产物。贴片机主要由贴装头和静镜头构成，首先，贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到PCB板的相应位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，静镜头根据视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别和对中;贴装头将元件贴装到PCB板的相应位置上。贴片机应用随着工业自动化技术的发展，贴片机也从早期的低速机械贴片机逐步发展成为高速对中贴片机，在多功能、柔性连接和模块化三大方面都得到了发展，目前已发展成为电子组装行业中流行的一种技术，甚至有人将其称为一种十分精密的机器人，贴片机在电子组装行业占据着无法替代的，具有着十分广泛的应用。