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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用PCB线路板。在较大型的电子产品研究过程中,基本的成功因素是该产品的PCB线路板的设计、文件编制和制造。PCB线路板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。我们通常说的PCB线路板是指裸板-即没有上元器件的PCB线路板。
普通的电路是由电阻、电容、二三管、线路板等等分立的元件组成的,集成电路则是将这些完成特定功能的电路集成到一起并封装起来,具有体积小、成本低、性能好等特点。集成电路内部一般采用的原料是硅,所以也叫硅片、芯片等。为了起到保护、运输、焊接方便等作用,经过加工的硅片都要封装起来,并根据各种不同的需要封装成不同的外形,没有封装的硅片叫做裸片。集成电路的封装有很多种,大体来说可以分为直插和贴片两种。从封装所需要的工艺来说,贴片封装要比直插封装好得多,其技术含量也高得多。所以,先有直插,后有贴片,这是产品要求小型化,促进了技术进步的结果。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是电子产品的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等二、PCB产业链
只要有人专门做回收电子料的 生意,就会带动很多行业的发展机会,当这些电子垃圾被处理的时候,很多有用的电子元件会被拆卸下来使用,在拆卸这些电子原件的时候,会需要很多的人力做这 些,因此会带来很多人的就业机会。当这些废弃的垃圾被回收人员处理的时候,还会对于我们的环境保护起到很好的作用,只要我们能够多做一些宣传,就会有更多 的人知道电子垃圾的危害,也会有更多的人把这些电子料交给人士处理。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质,可以分为金属电子材料,电子陶瓷,高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体缘介质材料,电感器、 缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料 。