番禺正规的镀金镀银回收
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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电路板主要组成部分包括:元器件、焊盘、填充、导线、过孔、接插件、安装孔、电气边界等，他们的主要功能如下:焊盘是用于焊接元器件引脚的金属孔；填充是用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；接插件是用于电路板之间连接的元器件；导线是用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；安装孔用于固定电路板；电气边界:用于确定电路板的尺寸，电路板上的元器件都不能超过该边界；过孔分为金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
线路与图面（Pattern）:线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）:用来保持线路及各层之间的缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）:导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10～100个之间，或元器件数在100～1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10～10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10～10之间；特大规模集成电路的元器件数在10～10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。