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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保后，开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度:80℃110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
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复合式机器是从动臂式机器发展而来的，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace HS系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Siemens推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用为普遍，不但速度较高，而且性能的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒／片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个限值，不可能再有大幅度提高。