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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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提高质量:拥有自己的生产线可以地控制产品质量。您可以实施严格的质量控制措施，及时发现和解决质量问题，从而提高产品质量和客户满意度。技术积累:运营自己的SMT生产线将使您和您的团队获得宝贵的经验和技术知识。您可以不断优化和改进生产流程，提高生产效率和竞争力。 品牌建设:自己的生产线可以加强您的品牌形象和市场。您可以向客户展示您对质量的和能力，建立起良好的品牌声誉，吸引更多的客户和业务机会。
氮气炉因采用氮气作为加热媒介，可以焊接界面高温环境下氧化，利于焊锡润湿，获得的焊点较亮。HDI板产品因元件尺寸小、密度高、锡膏量少，一般采用氮气炉焊接。普通产品可以使用空气炉焊接制程。氮气炉耗氮成为工厂日常运营的成本之一，业者可以根据产品需要，选择全程充氮、部充氮、空气炉。设备评估及验收时，需控制炉膛内氧含量相同条件下，计算耗氮量。耗氮量与炉膛高度、炉子密封性有关。业者设备验收需检定此。需要提出的是，炉膛内氧含量侦测头位置应位于出风口，安装在氮气入口的位置属于取巧、不合格。
13、热风均匀度与对流量市场上有设备测定Reflow设备热风均匀度，热风均匀度决定了加热均匀性及气流流动稳定性，是十分关键的之一。业者对于公司内部设备性能检定，可以使用设备测定。 14、回风系统与回风量 设备回风系统与回风量是炉膛内热风量的关键所在。回风量不足导致炉膛内气体外溢；回风量过大热风流动速度过大，易出现小元件、轻元件位移。 15、加热精度加热精度是设备设定值与实际值的漂移量，如某温区设定温度210°C,如果设备温度在210°C±1°C范围内漂移，说明设备温度，如果设备温度在210°C±3°C范围内漂移，说明设备能力正常，在行业普通范围内。如果设备温度在210°C±5°C范围内漂移，说明设备能力较弱，同仁使用需谨慎。