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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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焊接作业中应通风,空气污染,排烟筒应通向窗户外面,作业人员应穿好工作服,戴好口罩。 3、经常检验加热处导线,避免老化漏电。 4、为确保人身,操作人员把厂牌及挂饰摘下,袖子不能过于松垮。 5、不可随意设置回流焊的温区及速度。 中文名称回流焊外文名称 Reflow soldering 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。二、回流焊的工艺要求
回流焊热风可以是普通的空气,也可以用氮气替换空气,称谓氮气炉。氮气炉是在回流焊设备中设置管道,供给各加热区鼓风机氮气,氮气被加热丝加热后送入炉膛内,加热产品。氮气属于惰性气体,可以保护元件、PCB及锡膏锡粉颗粒在高温下不被氧化,有助于熔化的焊锡润湿焊接端面。氮气炉又分为全程充氮与部充氮两种,全程充氮是炉膛内加热温区均充氮气,以良好防护焊接端面。部充氮是仅焊锡熔化区充氮气,其它加热温区仍使用空气作为加热媒介。如十温区回流炉,第八区、第九区、第十区三区为熔化焊接区,充氮气作为加热媒介,区至第七区采用空气作为加热媒介。 此回流炉称谓部充氮回流炉。如果炉子区至第十区采用氮气作为加热媒介,则为全程充氮回流炉。