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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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聚苯醚:又称为聚亚苯基氧化物或聚苯撑醚,上世纪60年代发展起来的高强度工程塑料,简称PPO或PPE,具有良好的机械特性与介电性能,例如介电常数Dk及介电损耗Df,成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。缺点是熔融粘度高,难于加工成型;耐溶剂性差,在印刷电路板制作过程的溶剂清洗的环境中易造成导线附着不牢或脱落;熔点与玻璃转化温度Tg相近,承受印刷电路板制程中250°C以上焊锡操作。因此,PPE经过热固性改质才能符合印刷电路板的使用要求。
IC是指较大的计算机主板上的扩展槽。6. IC在化学中是指无机化学元素“碘”的化学符号。 7. IC在物理中可能指以下含义:a. 电路中的一种元件,用来实现电路中电子的流动。b. 物理学中表示电流强弱的物理量,符号为I。c. 电子学中,是电压的一种常用单位。d. 红宝石的简称。 8. IC在生物学中指皮肌炎。 从范围来看,据粗略估计电工作为塑料的第五大消费群体,具有如下特点:
蚀刻:通过化学试剂将不需要的铜箔腐蚀掉,形成的电路。5. 钻孔:在电路板上钻孔,以便将元件插入其中。 6. 焊接元件:将元件插入孔中,并通过焊点焊接,完成电路板的制作。 三、电路板的检测与维修
1. 检测方法
(1)外观检查:观察电路板是否有烧焦、断裂、短路等现象。
(2)电压测试:使用万用表测试电路板上关键点的电压是否正常。
如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conctor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。