莞城规模大的工厂电子料回收
电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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PCB在电子设备中具有多种功能。一方面,它提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现各元器件之间的布线和电气连接或电缘,提供所要求的电气特性;另一方面,还为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。并且,在采用PCB后,同类印制板的一致性避免了人工接线的差错,可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,电子产品的质量,提高劳动生产率、降低成本,并便于维修。如今,PCB被广泛应用于各行各业:
线路与图面（Pattern）:线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）:用来保持线路及各层之间的缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）:导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
普通的电路是由电阻、电容、二三管、线路板等等分立的元件组成的，集成电路则是将这些完成特定功能的电路集成到一起并封装起来，具有体积小、成本低、性能好等特点。集成电路内部一般采用的原料是硅，所以也叫硅片、芯片等。为了起到保护、运输、焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，并根据各种不同的需要封装成不同的外形，没有封装的硅片叫做裸片。集成电路的封装有很多种，大体来说可以分为直插和贴片两种。从封装所需要的工艺来说，贴片封装要比直插封装好得多，其技术含量也高得多。所以，先有直插，后有贴片，这是产品要求小型化，促进了技术进步的结果。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是电子产品的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等二、PCB产业链