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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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PCB行业发展状况目前,PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重大的产业,产业规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的,已经成为当代电子元件业中活跃的产业,2003和2004年,PCB产值分别是344亿美元和401亿美元,同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年,由于引进国外技术和设备,单面板、双面板和多层板均获得发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年,中国PCB产值超过台湾,成为第三大PCB产出国。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长,并预计在2010年左右超过日本,成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。我们通常说的PCB是指没有上元器件的电路板。通常情况下,在缘材料上,按预定设计,制作印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
(2)缘层:用于隔离不同层之间的铜箔,短路和穿。(3)焊点和接点:用于连接元件和铜箔,实现电流的传导。 二、电路板的制作流程 电路板的制作流程主要包括以下几个步骤:
1. 设计电路图:根据需求设计电路图,并确定元件的位置和连接方式。
2. 制作模具:根据电路图制作模具,用于后续的印刷和蚀刻。
3. 印刷电路:将电路图印刷到电路板上,形成铜箔线路。
IC就是半导体元件产品的统称,包括: 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。