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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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通常PCB的颜都是绿或是棕，这是阻焊漆（solder mask）的颜。是缘的防护层，可以保护铜线，也可以零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白的），以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
用于导电，形成电路路径。阻焊层: 保护电路，短路和腐蚀。印刷字符层:
标识元件安装位置和方向。焊盘:
连接元件引脚的金属区域。
02PCB制造过程
PCB制造过程原材料准备:
准备制造PCB所需的材料。 将电路图案印在基材上。
安装电子元件到电路板上。原材料准备基材:
如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。