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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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没有这些电子料,就无法制造出我们使用的各种电子产品。随着电子产品的不断普及和更新换代,对电子料的需求也越来越大。 现在,各地都有很多电子料生产厂家和供应商,他们不断研发新型电子料并提高生产效率,以满足市场的需求。 同时,也有越来越多的人加入到电子料的研究和开发中,推动电子技术的不断发展和进步。 “电子料”一词通常用于指电子元器件的集合,也就是制作电子产品所需要的各种零部件。这些电子元器件包括但不限于半导体器件、电容器和电感器、晶振、电源芯片、传感器、连接器等。这些元器件都具有特定的功能和特性,在电路中扮演不同的角,例如控制信号流动、放大信号、变换信号等。
覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高,大约为3000-4000万元左右,且可停产或转产。在上下游产业链结构中,CCL的议价能力强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度,覆铜板开始提价,提价幅度在5-8%左右,主要驱动力是反映铜箔涨价,且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格,显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
V0:燃烧,10s时间内自熄,无滴落和和火星产生; V1:30s时间内自熄,无滴落和火星产生; V2:30s时间内自熄,允许有滴落和火星产生; 5V:60s时间内自熄,允许有滴落和火星产生; HB:大水平燃烧速度为76mm/min。UL燃烧速度取决于: 分级――可燃性聚合物可以按照V0标准划分为阻燃级别,也可以划分为相反级别的易燃性材料,不可燃性聚合物如果含有高含量的可燃性增塑剂则可以HB标准划分为一个级别。