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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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在LED照明领域,由于LED灯泡在使用时会产生较少的热量,金属芯PCB板被广泛应用。 在汽车行业,PCB用于引擎控制系统、音响系统、变速箱传感器、数字显示器等,确保汽车的正常运行。 在航空航天领域,PCB需要能够承受端温度和大量湍流的组件,要求轻质且抗氧化。在医疗行业,心脏监护仪、耳鼻喉科诊断设备、CT扫描系统等都需要PCB的支持。 在军事领域,PCB在端条件下需要高度耐用且,通过严格的测试过程以确保设计满足高性能要求。
塑料材料性能的多样性是其在电工电子材料领域得以大量应用的根本原因:塑料具有良好的缘性能,但也可以通过工艺改性使之成为导体;塑料可具有很好的柔韧性,也可以具有高硬度; 和玻璃陶瓷相比,塑料具有良好的抗冲击性能; 硫化橡胶(TPE次之)具有良好的弹性和密封性能; 塑料之所以在该领域能够取代传统材料原因在于陶瓷和玻璃无法做到塑料那样把众多性能集于一身;塑料易于加工; 无论是大批量还是小批量生产,塑料都具有良好的适应性; 塑料质轻,易于进行小型化设计生产;和传统材料相比,塑料易于多样性的外形设计加工。 塑料生产成本低; 由于塑料可以具有的复合性能,可以联用多种塑料,集成多种功能性为一种材料,例如,可通过共模塑方法来联合加工硬质塑料和软质TPE;
芯片型号的表示方法一般情况下用型号来表示集成电路,型号一般包括“前辍(前辍一般 是表示厂家或特定功能的电路)+数字(没有实际意义的序列号或表示具体 电路功能)+尾辍(温度范围、封装形式、管脚数、版本、性能参数、电压等特性)”三个部分。例如:MAX197BENI 芯片的工作温度 一般情况下,芯片会有三种温度范围: 商业级(民用级或民品),0℃——+70℃;工业级,-40℃——+85℃;军品级,-55℃——+125℃: 具体每款芯片的具体工作温度,需要参考芯片的规格书去选择它适合的工作温度而定。 每一个芯片都有管脚,它有两种作用:a 用来输入或输出数据,b 焊接 在电路板上稳固芯片。主要有粉脚、亮脚、锡脚三种。管脚数的多少根据 芯片封装的不同和电路实现功能的不同有一定的规律,一般少是 2-3 个 脚,多可以达到大几百个。散装 bulk(袋子装,以 TO92 封装为多见)盒装 box(直插 DIP 为主) 管装 tube(有贴片、直插等)
作为用途广泛的电子元件产品,PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断,2006年初是行业进入景气爬坡的阶段,下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况,形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。PCB线路板 (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。以缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。