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电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料,通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件,具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中,选择和使用合适的电子料是至关重要的一步,它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
无论是简单的家用电器、复杂的智能设备,还是工业控制系统,都离不开PCB板的支持。PCB板的构成与分类 一般来说,PCB板主要由以下几个部分组成: 基材:通常由玻璃纤维或环氧树脂制成,提供机械支撑和缘功能。 导电层:由铜箔构成,负责传输电流和信号。 阻焊层:保护电路板的铜箔不被氧化,短路。
字符层:标记电路板上元件的位置,便于组装和维护。
从分类上,根据导电层的数量,PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。具体说来,单面板是基本的PCB类型,它一面是导电层(铜箔),另一面则是非导电材料。这种设计简单,通常用于低复杂度的电路,如简单的家电或电子玩具。双面板则在PCB的两面都有导电层,意味着电气连接可以通过两面实现。双层板比单层板能够实现更加复杂的电路设计,适合更高要求的电子产品,如汽车电子、消费类电子等。多层板则是4层及以上的PCB板,通过内部导线连接,适用于高度集成的大型电路。其中,在多层板中,高多层PCB正成为外界关注的焦点。从人形机器人到AI大模型,高多层PCB都在背后发挥着重要作用。PCB的功能与应用
在PCB线路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线仅用在实验室做试验应用而存在;PCB线路板在电子工业中已肯定占据了对控制的。PCB线路板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得PCB线路板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来PCB线路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以PCB线路板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表。据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。