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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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电路板维修。由于电路板越来越广泛地用于民用及工业生产设备中，而且其功能越来越强大，很多电路板尤其是工业生产设备中的电路板价值高，并且一旦损坏就会导致整台设备甚至整条生产线无法运营，更换的费用少则几千，多则几十万元，所以电路板的维修价值也就不断攀升，毕竟维修一块电路板的费用比购买新板要节省很多费用，更重要的是可以节省宝贵的时间，优秀的电路板维修工程师能够在尽短时间内修复故障的电路板，保障生产运行的恢复。
电路板的铜箔厚度13oz铜箔常见的厚度21oz铜箔较薄的选择32oz铜箔用于高功率应用电路板上的铜箔厚度是一个重要的设计参数。常见的厚度有1oz、2oz和3oz铜箔。1oz铜箔较薄,用于普通应用;3oz铜箔常见,可提供良好的导电性和机械强度;2oz铜箔则主要用于高功率电路。选择合适的铜箔厚度需要考虑电路的功率、导热要求和机械强度等因素。电路板的铜箔工艺铜箔种类电路板上常见的铜箔有电解铜箔和化学镀铜箔两种。不同工艺的铜箔在价格、厚度、导电性等方面有所差异。铜箔表面处理为提高铜箔与缘基材的粘结力,铜箔表面通常会进行化学粗化或电解粗化处理。这种处理可以增加表面积,提升机械强度。铜箔厚度选择根据电路板的应用场景和工艺要求,铜箔厚度通常在0.5oz到3oz之间。较厚的铜箔适用于大电流、高功率的场合,而较薄的铜箔则可用于高密度布线。铜箔生产工艺铜箔的生产可以分为电解法和化学镀法两种。前者利用电解过程沉积铜层,后者则采用化学沉积的方式制造铜箔。两种工艺各有优缺点。
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．