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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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通常PCB板的颜都是绿或是棕,这是阻焊(solder mask)的颜。是缘的防护层,可以保护铜线,也波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。在制成产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。
PCB质量控制表面检查: 检查电路板表面是否平整、无划痕。
通过测试确保电路板功能正常。
环境适应性测试:
测试电路板在不同环境下的性能。
表面检查目视检查: 人工检查表面缺陷。自动光学检查:
使用机器视觉系统检测缺陷。
电气测试连通性测试:测试导通情况。电气特性测试:
电路板主要组成部分包括:元器件、焊盘、填充、导线、过孔、接插件、安装孔、电气边界等,他们的主要功能如下:焊盘是用于焊接元器件引脚的金属孔;填充是用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗;接插件是用于电路板之间连接的元器件;导线是用于连接元器件引脚的电气网络铜膜;安装孔用于固定电路板;电气边界:用于确定电路板的尺寸,电路板上的元器件都不能超过该边界;过孔分为金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。