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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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电子料广泛应用于电子产品、计算机、通讯设备、家庭电器、汽车电子、医疗器械等领域中,从而实现了自动化、信息化以及物联网等多种技术的发展。随着技术的进步和人们对新兴科技的需求增加,电子料产业也在继续壮大和发展。电子料就是指电子材料。是在电子技术和微电子技术中使用的材料,电子料还包括电容、电阻、二三管、断电器、变压器、电感、晶振、保险管、跳线、接插件、连接器、集成电路。天线,CPU芯片,内存芯片,贴片电阻,电容,时钟晶振,震动电机,电感器件,二管,三管,喇叭,麦克,开关按键,等等。电子材料又叫电子元器件,电子元器件是元件和器件的总称.一、元件:工厂在加工产品时没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件Passive Components)(1)电路类器件:二管,电阻器等等(2)连接类器件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)二、器件:工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件器件分为:
PCB行业发展状况目前,PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重大的产业,产业规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的,已经成为当代电子元件业中活跃的产业,2003和2004年,PCB产值分别是344亿美元和401亿美元,同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年,由于引进国外技术和设备,单面板、双面板和多层板均获得发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年,中国PCB产值超过台湾,成为第三大PCB产出国。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长,并预计在2010年左右超过日本,成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。
电路板的材料电路板的主要材料包括铜箔覆铜层板、缘层、导通孔介质等。不同材料的选择会影响电路板的性能、成本和制造工艺。合理选择材料是设计高质量电路板的关键。铜箔覆铜层板是基本的元件,它决定了电路板的尺寸、重量和散热能力。缘层材料则决定了电路板的缘性和抗热性。导通孔介质材料则影响电路板的性和成本。电路板的分类根据应用领域-如消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备等根据制造工艺-如单面板、双面板、多层板、刚性板、柔性板等根据封装形式-如贴片式、插件式、BGA等根据电路复杂度-如简单板、中等复杂度板、高复杂度板根据尺寸大小-如微型板、小型板、标准板、大型板